行业背景
根据美国半导体行业协会（SIA）最新数据显示，到2032年美国芯片制造能力预计将增长两倍。这一增长趋势需要强大的半导体制造生态系统支持，包括：
- 高精度间歇运动控制设备
- 超净间设施
- 精密分度定位系统
- 自动化晶圆搬运解决方案
核心组件：精密分割器在半导体设备中的应用
在半导体制造流程中，高精度分度定位是确保晶圆加工、检测和传输的关键环节。潭子分割器（TANTZU Cam Indexing Drive）凭借其高刚性、高精度、长寿命的特点，广泛应用于以下场景：
- 晶圆分度定位（如切割、检测、封装设备）
- 自动化晶圆搬运系统（配合机械臂实现精准取放）
- 高精度旋转工作台（用于光刻、蚀刻等制程）
潭子分割器技术亮点
在台北国际机床展上，潭子科技展示了其高精度凸轮分割器在半导体自动化生产中的应用方案：
技术参数
✅ 分度精度：±15角秒（可选±5角秒超高精度型号）
✅ 重复定位精度：±1角秒
✅ 最高转速：600 RPM（适用于高速生产需求）
✅ 负载能力：径向/轴向高刚性设计，支持重型晶圆搬运
✅ 寿命：>20,000小时（免维护设计，降低停机时间）
创新应用
- 晶圆切割设备
- 采用潭子分割器+伺服驱动，实现高精度分度切割，减少崩边
- 搭配真空吸附转台，确保晶圆稳定定位
- 晶圆检测设备
- 通过高精度分度定位，实现自动旋转检测，提升检测效率
- 可选DD马达+分割器复合系统，满足纳米级定位需求
- 封装设备
- 采用多工位分割器转台，实现晶圆自动上下料与封装
- 支持定制化凸轮曲线，优化运动平稳性
可持续制造方案
潭子分割器在节能、长寿命、低维护方面的优势，契合半导体行业绿色制造趋势：
- 能源优化
- 采用低摩擦轴承+优化凸轮曲线，降低能耗
- 支持伺服电机直驱，减少传动损耗
- 资源循环
- 免润滑设计，减少油污污染，适用于超净环境
- 模块化结构，便于维护与升级
- 绿色生产
- 长寿命设计，减少设备更换频率
- 可回收材料，符合ESG标准
技术延展
潭子分割器可搭配直线模组、伺服电机、机器人系统，构建完整的半导体自动化解决方案，包括：
- 晶圆搬运机械手（高精度取放）
- 多工位转台系统（适用于检测、封装）
- 高速分度定位平台（光刻、蚀刻制程）